| पॅरामीटर | क्षमता |
| स्तर | 1-40 स्तर |
| विधानसभा प्रकार | थ्रू-होल (THT), सरफेस माउंट (SMT), मिश्रित (THT+SMT) |
| किमान घटक आकार | 0201(01005 मेट्रिक) |
| कमाल घटक आकार | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| घटक पॅकेजचे प्रकार | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, इ. |
| किमान पॅड पिच | QFP साठी 0.5 mm (20 mil), QFN, BGA साठी 0.8 mm (32 mil) |
| किमान ट्रेस रुंदी | 0.10 मिमी (4 मिली) |
| किमान ट्रेस क्लिअरन्स | 0.10 मिमी (4 मिली) |
| किमान ड्रिल आकार | 0.15 मिमी (6 दशलक्ष) |
| कमाल बोर्ड आकार | 18 इंच x 24 इंच (457 मिमी x 610 मिमी) |
| बोर्ड जाडी | 0.0078 इंच (0.2 मिमी) ते 0.236 इंच (6 मिमी) |
| बोर्ड साहित्य | CEM-3, FR-2, FR-4, उच्च-Tg, HDI, ॲल्युमिनियम, उच्च वारंवारता, FPC, कठोर-फ्लेक्स, रॉजर्स इ. |
| पृष्ठभाग समाप्त | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, इ. |
| सोल्डर पेस्ट प्रकार | लीड किंवा लीड-फ्री |
| तांब्याची जाडी | 0.5OZ - 5 OZ |
| विधानसभा प्रक्रिया | रिफ्लो सोल्डरिंग, वेव्ह सोल्डरिंग, मॅन्युअल सोल्डरिंग |
| तपासणी पद्धती | ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इन्स्पेक्शन (AOI), एक्स-रे, व्हिज्युअल इन्स्पेक्शन |
| घरातील चाचणी पद्धती | कार्यात्मक चाचणी, प्रोब चाचणी, वृद्धत्व चाचणी, उच्च आणि निम्न तापमान चाचणी |
| कार्यवाही पूर्ण | सॅम्पलिंग: 24 तास ते 7 दिवस, मास रन: 10 - 30 दिवस |
| पीसीबी असेंब्ली मानके | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E वर्ग ll |
1.स्वयंचलित सोल्डरपेस्ट मुद्रण
2.सोल्डरपेस्ट प्रिंटिंग केले
3.एसएमटी पिक आणि प्लेस
4.एसएमटी पिक आणि प्लेस पूर्ण झाले
5.रिफ्लो सोल्डरिंगसाठी तयार
6.रिफ्लो सोल्डरिंग केले
7.AOI साठी तयार
8.AOI तपासणी प्रक्रिया
9.THT घटक प्लेसमेंट
10.वेव्ह सोल्डरिंग प्रक्रिया
11.THT असेंब्ली झाली
12.THT असेंब्लीसाठी AOI तपासणी
13.आयसी प्रोग्रामिंग
14.कार्य चाचणी
15.QC तपासा आणि दुरुस्ती
16.पीसीबीए कॉन्फॉर्मल कोटिंग प्रक्रिया
17.ESD पॅकिंग
18.शिपिंगसाठी तयार
Delivery Service
Payment Options