ट्रेस रूटिंग पीसीबी डिझाइन कसे सुधारू शकते?

रचना करतानापीसीबी(प्रिंटिंग सर्किट बोर्ड), इलेक्ट्रॉनिक अभियंत्याने वायरिंग वायरिंगच्या सर्वोत्तम सरावाचे पालन केले पाहिजे. हे पीसीबी सिग्नलची अखंडता राखण्यात आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप कमी करण्यात मदत करते (EMI).

स्ट्रिंग एकाच वर समीप वायरिंग दरम्यान येऊ शकतेपीसीबीस्तर, आणि पीसीबी समांतर आणि उभ्या वायरिंगच्या दोन स्तरांमध्ये देखील येऊ शकते. जेव्हा हे घडते, तेव्हा एका रूटिंगमधील सिग्नल दुसर्याला कव्हर करेल, कारण त्याचे मोठेपणा दुसर्या वायरिंगपेक्षा मोठे आहे. वायरिंगमधील अंतर वायरिंगच्या रुंदीच्या तिप्पट ठेवणे हा सर्वोत्तम मार्ग आहे. हे हस्तक्षेप टाळण्यासाठी 70% विद्युत क्षेत्रांचे संरक्षण करू शकते. न सोडवलेल्या स्क्युअर्सचा सिग्नल-टू-आवाज गुणोत्तरावर नकारात्मक प्रभाव पडेल, त्यामुळे डिझाईन स्टेज दरम्यान स्किवर्स शक्य तितक्या लवकर कमी करणे चांगले.

एक निवड पद्धत म्हणजे स्ट्रिंग-बोर्न कॅल्क्युलेटर वापरणे. एकदा वापरकर्त्याने वायरिंग अंतर, सब्सट्रेटची उंची आणि स्त्रोत व्होल्टेजची मूल्ये प्रविष्ट केली की, टूल कपलिंग व्होल्टेज आणि स्ट्रिंग गुणांक मोजू शकतेपीसीबी. हे पर्याय दीर्घकाळ आणि मॅन्युअल संगणनाची बचत करतात आणि संभाव्य त्रुटी देखील टाळतात.

जर चाचणीत असे दिसून आले की उत्पादनाची कामगिरी वारंवार अपेक्षेपर्यंत पोहोचली आहे, तर अभियंत्यांना सिग्नल अखंडता सुधारण्याची आवश्यकता असू शकतेपीसीबी. कधीकधी असे दोष पीसीबीच्या मोठ्या प्रमाणात उत्पादनापूर्वी दिसून येतात. तथापि, सिग्नल अखंडतेची समस्या केवळ मोठ्या प्रमाणात उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान किंवा ग्राहक घटनास्थळी उत्पादन वापरण्यास प्रारंभ करतात तेव्हाच शोधली जाऊ शकते.

सिग्नलची अखंडता ट्रान्समिशन सिग्नलच्या गुणवत्तेशी संबंधित आहे आणि सिग्नल निराश होऊ शकतो की नाही. सिग्नल अखंडतेची समस्या PCB श्रेणी ओलांडू शकते आणि जवळपासच्या उपकरणांना प्रभावित करणारी EMI सादर करू शकते किंवा निर्माण करू शकते. सिग्नलची अखंडता सुधारणारे काम तत्त्व आकृती आणि लेयर डिझाइन स्टेजपासून सुरू होते. यावेळी सर्वात योग्य निर्णय घेतल्यास कामगिरीवर परिणाम होईलपीसीबी.

उदाहरणार्थ, जेव्हा वायरिंगची जाडी योग्य असते, तेव्हा घटक जास्त गरम होण्यापासून रोखता येतो, ज्यामुळे उष्णता व्यवस्थापनास मदत होते. हे अधिक आणि अधिक महत्वाचे होत आहे, विशेषत: जेव्हा अनेक उत्पादने असतातपीसीबीलहान आणि लहान व्हा.

पीसीबी उत्पादकांनी उत्पादनाची विश्वासार्हता सुनिश्चित करण्यासाठी गुणवत्ता नियंत्रणाच्या दृष्टीने मोठ्या प्रमाणात पैसे गुंतवले. उदाहरणार्थ, एक्स-रे स्कॅनिंग न तुटलेल्या मार्गाने लपलेले दोष ओळखू शकते. क्ष-किरण शोध तंत्रज्ञान सामान्यत: गुणवत्तेच्या खात्रीचा मुख्य भाग आहे. तथापि, वायरिंगच्या वायरिंगकडे लक्ष दिल्यास व्हिज्युअल डिटेक्शनद्वारे ओळखीचा पर्याय उपलब्ध होतो, ज्यामुळे सिग्नलची अखंडता सुधारू शकते.पीसीबी. विधानसभा कामगार संभाव्य समस्या लवकर शोधू शकतात आणि मोठी समस्या निर्माण करण्यापूर्वी त्यांचे निराकरण करू शकतात.

उदाहरणार्थ, त्यांनी वायरिंग झपाट्याने वाकले आहे की नाही हे तपासावे, जे विशेषतः उच्च-शक्ती किंवा उच्च-फ्रिक्वेंसी वायरिंगसाठी समस्या आहे. तद्वतच, डिझायनरने रेषा सरळ रेषेच्या बाजूने विस्तारित ठेवली पाहिजे. सर्किट बोर्डच्या डिझाइन आणि अपेक्षित ऍप्लिकेशनसाठी संतुलित लांबी आवश्यक असल्यास, लोक विलंब रेखा शोधू शकतात. ते सहसा पृष्ठभागावरील वक्र सापाच्या आकाराच्या वायरिंगसारखे दिसतातपीसीबी.

3D प्रिंटिंग आणि इतर तंत्रज्ञानामुळे लोक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांची रचना आणि निर्मिती करण्याच्या पद्धतीमध्ये मोठ्या प्रमाणात बदल झाले आहेत. तथापि, जरी 3D प्रिंटर वापरकर्त्यांना सर्किट मुद्रित करण्यास, कचरा कमी करण्यास आणि कार्यक्षमतेत सुधारणा करण्यास परवानगी देत ​​असले तरी, त्यांनी वायरिंग वायरिंग आणि इतर तपशीलांशी संबंधित सर्वोत्तम सरावांकडे दुर्लक्ष करू नये.

उदाहरणार्थ, रणनीतीमध्ये घटक ठेवल्याने ईएमआय कमी होऊ शकतोपीसीबी. जरी आपण योग्य रुंदीचा वापर केला आणि अनावश्यक वाकणे आहेत की नाही हे तपासले तरीही, विशिष्ट घटकांच्या स्थानामुळे समस्या उद्भवू शकतात.

उदाहरणार्थ, प्रेरक चुंबकीय क्षेत्र निर्माण करू शकत असल्यामुळे, ते एकमेकांशी जोडलेले किंवा एकमेकांच्या खूप जवळ नसावेत. पर्याय नसल्यास, परस्पर जोडणी कमी करण्यासाठी उभ्या मांडणीची निवड केली पाहिजे. वैकल्पिकरित्या, गोलाकार इंडक्टर निवडल्यास, या इंडक्टरमुळे चुंबकीय क्षेत्र समस्या उद्भवण्याची शक्यता नाही. इंडक्टरच्या वायरिंगची रुंदी आवश्यक रुंदीपेक्षा जास्त नसेल याची खात्री करा. अन्यथा, ते अँटेना म्हणून भूमिका बजावू शकतात आणि अनावश्यक लॉन्च होऊ शकतात.

वायरिंगशी संबंधित तत्त्वे आणि इतर सर्वोत्कृष्ट पद्धतींचे पालन करण्यासाठी हाय-एंड डिझाइन टूल वापरण्याचा विचार करा. काही वायरिंग उत्पादने वापरकर्त्यांना 2D आणि 3D डिझाइन दरम्यान स्विच करण्याची परवानगी देतात. प्रगत साधनांचा वापर करणाऱ्या वापरकर्त्यांनी केलेल्या सर्वेक्षणात असे आढळून आले की त्यांचा सुमारे ४५% वेळ थ्रीडी वायरिंगवर घालवला जातो, ज्यामुळे रिअल-टाइम व्हिज्युअलायझेशनचा फायदा होतो. वापरकर्ते 3D वातावरणात विशिष्ट ऑपरेशन्स देखील करू शकतात, जसे की ट्रिमिंग पॅड, आणि नंतर वास्तविक डिझाइनमध्ये प्रयत्न करा.

भविष्यातील डिझाइनमध्ये या काही व्यवहार्य पद्धती आहेत. वायरिंगकडे लक्ष देऊन तुम्ही EMI कमी करू शकता आणि त्यावर प्रक्रिया करण्यास प्राधान्य देऊ शकतापीसीबीसिग्नल अखंडता. डिझाईन स्टेज दरम्यान प्रस्थापित तत्त्वांचे पालन केल्याने, अंतर्गत चाचणी किंवा प्रत्यक्ष वापरामध्ये PCB कार्यक्षमतेस कारणीभूत असलेल्या अनेक समस्या टाळल्या जाऊ शकतात.

वायरिंगचा मागोवा घेऊ शकणार्‍या डिजिटल प्रोजेक्ट मॅनेजमेंट टूल्सचा वापर देखील खूप उपयुक्त आहे, ज्यामध्ये वायरिंग निर्णय घेण्याचा मागोवा घेणे समाविष्ट आहे, जे शोधलेल्या समस्यांचे संभाव्य मूलभूत कारण शोधण्यात मदत करते. ही उत्पादने देखील अतिशय सोयीस्कर आहेत कारण ते सहसा क्लाउडमध्ये कार्य करतात, भौगोलिक निर्बंध दूर करतात.