पीसीबीए प्रक्रियेत ओलावा-पुरावा आणि डस्ट-प्रूफ तंत्रज्ञान

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या उत्पादन प्रक्रियेत, पीसीबीए (मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंब्ली) एक मूळ घटक आहे आणि त्याची गुणवत्ता अंतिम उत्पादनाच्या कार्यक्षमतेचा आणि जीवनावर थेट परिणाम करते. पीसीबीए प्रक्रियेच्या प्रक्रियेत, ओलावा-पुरावा आणि डस्ट-प्रूफ तंत्रज्ञान विशेष महत्वाचे आहे. हे केवळ आर्द्रता आणि धूळ सर्किट बोर्डाचे शारीरिक नुकसान होऊ शकते म्हणूनच नाही तर यामुळे विद्युत कामगिरीमध्ये घट होऊ शकते आणि गंभीर कार्यात्मक अपयशास कारणीभूत ठरू शकते. हा लेख पीसीबीए प्रक्रियेतील ओलावा-पुरावा आणि डस्ट-प्रूफ तंत्रज्ञानावर तपशीलवार चर्चा करेल.

I. ओलावा-पुरावा तंत्रज्ञान

पीसीबीएवरील दमट वातावरणाच्या परिणामाकडे दुर्लक्ष केले जाऊ शकत नाही. ओलावा सर्किट बोर्डच्या इन्सुलेट सामग्रीमध्ये प्रवेश करू शकतो, ज्यामुळे विद्युत शॉर्ट सर्किट्स, गंज आणि इतर अवांछित घटना उद्भवू शकतात. म्हणूनच, पीसीबीए प्रक्रियेच्या प्रक्रियेत ओलावा-पुरावा तंत्रज्ञान महत्त्वपूर्ण आहे.

1. ड्राय स्टोरेज

पीसीबीएद्वारे प्रक्रिया केलेली सामग्री आणि अर्ध-तयार उत्पादने संग्रहित केल्यावर कोरड्या वातावरणात ठेवणे आवश्यक आहे. सहसा, व्हॅक्यूम पॅकेजिंग किंवा आर्द्रता-प्रूफ पिशव्या संवेदनशील घटकांचे संरक्षण करण्यासाठी वापरल्या जातात. त्याच वेळी, गोदामाच्या आर्द्रतेवर देखील काटेकोरपणे नियंत्रित करणे आवश्यक आहे. ओलावा घुसखोरी टाळण्यासाठी सामान्यत: 30% -50% दरम्यान ठेवण्याची शिफारस केली जाते.

2. ओलावा-पुरावा कोटिंग

पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये, ओलावाच्या प्रभावास आणखी प्रतिबंध करण्यासाठी, आर्द्रता-पुरावा कोटिंग (जसे की थ्री-प्रूफ पेंट) सर्किट बोर्डच्या पृष्ठभागावर लागू केले जाऊ शकते. हे कोटिंग केवळ ओलावाच्या घुसखोरीस प्रभावीपणे प्रतिबंधित करू शकत नाही तर सर्किट बोर्डचे धूळ आणि रसायनांपासून संरक्षण देखील करू शकते.

3. कमी-तापमान रीफ्लो सोल्डरिंग

कमी-तापमान रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया पीसीबीएवरील ओलावाचा प्रभाव प्रभावीपणे कमी करू शकते. सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान, कमी तापमानामुळे सोल्डर जोडांचे ऑक्सिडेशन कमी होते आणि सोल्डरिंगच्या गुणवत्तेवर आर्द्र वातावरणात तयार होणार्‍या पाण्याच्या वाफाचा प्रभाव कमी होतो. ही पद्धत पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये मोठ्या प्रमाणात वापरली गेली आहे.

Ii. डस्ट-प्रूफ तंत्रज्ञान

पीसीबीए प्रक्रिया प्रक्रियेतील प्रदूषणाचे सामान्य स्त्रोत धूळ आहे. धूळ कणांमुळे सोल्डर जोड किंवा शॉर्ट सर्किट्सचे खराब कनेक्शन होऊ शकते. पीसीबीएची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी, प्रभावी डस्ट-प्रूफ उपाययोजना करणे आवश्यक आहे.

1. धूळ-मुक्त कार्यशाळा

पीसीबीए प्रोसेसिंग प्लांट्समध्ये, धूळ-मुक्त कार्यशाळा स्थापित करणे हे धूळ प्रदूषण नियंत्रित करण्यासाठी एक प्रभावी साधन आहे. उत्पादन वातावरणाची स्वच्छता सुनिश्चित करण्यासाठी धूळ-मुक्त कार्यशाळा हवेमधील धूळ कण हवा शुद्धीकरण प्रणालीद्वारे काढून टाकते. हे केवळ उत्पादन कार्यक्षमता सुधारू शकत नाही तर उत्पादनांचा सदोष दर देखील कमी करू शकत नाही.

2. डस्ट-प्रूफ प्रोटेक्टिव्ह फिल्म

काही पीसीबीए उत्पादनांसाठी ज्यांना बर्‍याच काळासाठी संग्रहित करणे किंवा वाहतूक करणे आवश्यक आहे, डस्ट-प्रूफ प्रोटेक्टिव्ह फिल्म पॅकेजिंगसाठी वापरली जाऊ शकते. हा संरक्षणात्मक चित्रपट धूळांच्या घुसखोरीस प्रभावीपणे प्रतिबंधित करू शकतो आणि आर्द्रता-पुरावा मध्ये विशिष्ट भूमिका देखील बजावते आणि उत्पादनाची गुणवत्ता सुनिश्चित करते.

3. नियमित साफसफाई

धूळ जमा होण्यापासून रोखण्यासाठी उत्पादन उपकरणे आणि कार्यक्षेत्रांची नियमित साफसफाई हे एक महत्त्वाचे साधन आहे. विशेषत: पीसीबीए प्रक्रियेच्या प्रक्रियेमध्ये, कोणत्याही सूक्ष्म धूळमुळे उत्पादनाच्या गुणवत्तेच्या समस्या उद्भवू शकतात. म्हणूनच, कठोर साफसफाईची प्रक्रिया तयार करणे आणि त्यांची अंमलबजावणी सुनिश्चित करणे हे धूळ-पुरावा तंत्रज्ञानाचा एक महत्त्वाचा भाग आहे.

सारांश

मध्ये ओलावा-पुरावा आणि डस्ट-प्रूफ तंत्रज्ञानपीसीबीए प्रक्रियाउत्पादनाची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी एक महत्त्वाचा दुवा आहे. कोरड्या स्टोरेजद्वारे, आर्द्रता-प्रूफ कोटिंग, धूळ-मुक्त कार्यशाळा आणि इतर तांत्रिक माध्यमांद्वारे, पीसीबीएवरील ओलावा आणि धूळ यांचा प्रभाव प्रभावीपणे कमी केला जाऊ शकतो. इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या वाढत्या लोकप्रियतेसह, पीसीबीए प्रक्रियेच्या गुणवत्तेची आवश्यकता देखील जास्त आणि जास्त होत आहे. म्हणूनच, पीसीबीए प्रक्रिया प्रक्रियेमध्ये, उत्पादनाची विश्वसनीयता आणि स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी आम्ही ओलावा-पुरावा आणि डस्ट-प्रूफ तंत्रज्ञानाच्या अनुप्रयोगास खूप महत्त्व जोडले पाहिजे.