2024-07-07
मध्ये पॅडचे प्रकार पीसीबीत्यांच्या वापर आणि डिझाइननुसार वर्गीकृत केले जाऊ शकते. यामध्ये प्रामुख्याने खालील प्रकार आहेत.
1. सरफेस माउंट पॅड (SMD):
या पॅडचा वापर पृष्ठभाग माउंट घटक जसे की चिप्स, कॅपेसिटर, इंडक्टर्स, डायोड इ. माउंट करण्यासाठी केला जातो. SMD पॅड सामान्यतः लहान, सपाट आणि PCB च्या पृष्ठभागावर स्थित असतात.
2. प्लेटेड थ्रू-होल (PTH):
प्लेटेड थ्रू-होल पॅड पीसीबीच्या दोन बाजूंना छिद्राद्वारे जोडतो आणि सहसा सॉकेट्स, कनेक्टर्स आणि स्टड टर्मिनल्स सारख्या प्लग-इन घटकांच्या कनेक्शनसाठी वापरला जातो.
3. नॉन-प्लेटेड थ्रू-होल:
हे पॅड थ्रू-होल पॅडसारखेच असतात, परंतु ते प्रवाहकीय सामग्रीसह लेपित नसतात आणि त्यामुळे ते गैर-वाहक असतात. ते सहसा यांत्रिक समर्थन किंवा PCB संरेखनासाठी वापरले जातात, विद्युत कनेक्शनसाठी नाही.
4. थर्मल पॅड:
थर्मल पॅडचा वापर सामान्यतः उष्णता सिंक किंवा उष्णता नष्ट होण्याच्या घटकांच्या जोडणीसाठी केला जातो ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक घटकांद्वारे निर्माण होणारी उष्णता प्रभावीपणे विखुरली जाते.
5. कॅस्टेलेशन:
या पॅडचा आकार वाड्याच्या दातांसारखा असतो आणि सामान्यतः BGA (बॉल ग्रिड ॲरे) पॅकेजच्या बाह्य पिनसाठी PCB वर कनेक्शन आणि चाचणीसाठी वापरला जातो.
6. भरलेले मार्ग:
भरलेल्या वायास हे विद्युत कार्यप्रदर्शन आणि विश्वासार्हता प्रदान करण्यासाठी थ्रू-होल प्लेटिंगसारख्या प्रक्रियेद्वारे प्रवाहकीय सामग्रीने भरलेले पॅड असतात.
7. नियंत्रित प्रतिबाधा पॅड:
या पॅडमध्ये विशिष्ट भूमिती आणि आकार असतो आणि उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नलचे स्थिर प्रसारण सुनिश्चित करण्यासाठी PCB वरील सिग्नल प्रतिबाधा नियंत्रित करण्यासाठी वापरले जाते.
काही सामान्य पॅड प्रकार वर सूचीबद्ध आहेत, परंतु विशिष्ट पीसीबी डिझाइन आणि अनुप्रयोग आवश्यकतांवर आधारित इतर सानुकूलित पॅड प्रकार देखील तयार केले जाऊ शकतात. योग्य पॅड प्रकार निवडणे हे बोर्डचे कार्य, घटक प्रकार, कार्यप्रदर्शन आवश्यकता आणि उत्पादन प्रक्रिया यावर अवलंबून असते.
Delivery Service
Payment Options