PCB पॅड पडण्याची तीन सामान्य कारणे

च्या वापरादरम्यानपीसीबीबोर्ड, पॅड अनेकदा बंद पडतात, विशेषतः जेव्हा PCBA बोर्ड दुरुस्त केले जातात. सोल्डरिंग लोह वापरताना, पॅड पडणे खूप सोपे आहे. पीसीबी कारखान्यांनी याचा कसा सामना करावा? हा लेख पॅड पडण्याच्या कारणांचे विश्लेषण करतो.

1. बोर्ड गुणवत्ता समस्या

कॉपर फॉइल आणि कॉपर क्लॉड बोर्डच्या इपॉक्सी राळ यांच्यातील खराब चिकटपणामुळे, तांब्याच्या फॉइलचे मोठे क्षेत्र असलेल्या सर्किट बोर्डचे कॉपर फॉइल किंचित गरम किंवा यांत्रिक बाह्य शक्तीच्या खाली असले तरीही, ते वेगळे करणे खूप सोपे आहे. इपॉक्सी राळ, परिणामी पॅड गळून पडतात किंवा तांबे फॉइल पडतात.

2. सर्किट बोर्डांच्या स्टोरेज परिस्थितीचा प्रभाव

हवामानामुळे प्रभावित किंवा आर्द्र ठिकाणी दीर्घकाळ साठविल्यास, पीसीबी बोर्ड ओलावा शोषून घेतो आणि त्यात खूप पाणी असते. आदर्श वेल्डिंग प्रभाव प्राप्त करण्यासाठी, पॅच वेल्डिंग दरम्यान पाण्याच्या वाष्पीकरणाने घेतलेल्या उष्णतेची भरपाई केली पाहिजे. वेल्डिंगचे तापमान आणि वेळ वाढवावा. अशा वेल्डिंग परिस्थितीमुळे सर्किट बोर्डचे तांबे फॉइल आणि इपॉक्सी राळ डिलॅमिनेट होण्याची शक्यता असते. म्हणून, PCBA प्रक्रिया वनस्पतींनी PCB बोर्ड संचयित करताना वातावरणातील आर्द्रतेकडे लक्ष दिले पाहिजे.

3. इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग इस्त्रीसह सोल्डरिंग समस्या

साधारणपणे, पीसीबी बोर्डांचे आसंजन सामान्य सोल्डरिंगच्या गरजा पूर्ण करू शकते आणि पॅड पडणार नाहीत. तथापि, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने सामान्यतः दुरुस्त होण्याची शक्यता असते आणि दुरुस्तीची दुरुस्ती सामान्यतः इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग इस्त्रीसह सोल्डरिंगद्वारे केली जाते. इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग लोहाचे स्थानिक उच्च तापमान अनेकदा 300-400 ℃ पर्यंत पोहोचत असल्याने, पॅडचे स्थानिक तापमान त्वरित खूप जास्त असते आणि सोल्डरिंग कॉपर फॉइलच्या खाली असलेले राळ जास्त तापमानामुळे बंद होते, परिणामी पॅड गळून पडतात. जेव्हा इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग लोह वेगळे केले जाते, तेव्हा पॅडवरील इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग लोहाच्या डोक्याच्या भौतिक शक्तीसह असणे सोपे असते, जे पॅड पडण्याचे कारण देखील आहे.