उद्योग बातम्या

PCBA असेंब्लीमध्ये ESD (इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज) संरक्षण उपाय

PCBA प्रक्रियेदरम्यान, इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्जमुळे इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि सर्किट बोर्डांना होणारे नुकसान टाळण्यासाठी योग्य ESD (इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज) संरक्षणात्मक उपाय करणे खूप महत्वाचे आहे. येथे काही सामान्य ESD संरक्षण उपाय आहेत:

पुढे वाचा

PCBA डिझाइनमध्ये हार्डवेअर सुरक्षा आणि क्रिप्टोग्राफी विचार

पीसीबीए डिझाइनमध्ये हार्डवेअर सुरक्षा आणि क्रिप्टोग्राफीचा विचार खूप महत्त्वाचा आहे, विशेषत: ज्या अनुप्रयोगांसाठी डेटा संरक्षित करणे आणि अनधिकृत प्रवेशास प्रतिबंध करणे आवश्यक आहे. हार्डवेअर सुरक्षा आणि क्रिप्टोग्राफीसाठी येथे काही प्रमुख मुद्दे विचारात घेण्यासारखे आहे:

पुढे वाचा

पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये खर्च-लाभ विश्लेषण आणि बजेट नियोजन

पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये खर्च-लाभ विश्लेषण आणि बजेट नियोजन हे प्रकल्प यशस्वी होण्यासाठी महत्त्वपूर्ण पायऱ्या आहेत. येथे काही प्रमुख पायऱ्या आणि विचार आहेत

पुढे वाचा

पीसीबीए असेंब्लीमध्ये अचूक मापन आणि कॅलिब्रेशन तंत्रज्ञान

PCBA प्रक्रियेत, अचूक मोजमाप आणि कॅलिब्रेशन तंत्र अतिशय गंभीर आहेत आणि ते PCBA ची गुणवत्ता आणि कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करण्यात मदत करतात. PCBA असेंब्लीमधील अचूक मेट्रोलॉजी आणि कॅलिब्रेशन तंत्राशी संबंधित काही महत्त्वाच्या बाबी येथे आहेत:

पुढे वाचा

पीसीबीए उत्पादनामध्ये पर्यावरणीय परिस्थिती आणि तापमान आणि आर्द्रता नियंत्रण

पीसीबीए (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंब्ली) उत्पादन प्रक्रियेमध्ये, पर्यावरणीय परिस्थिती आणि तापमान आणि आर्द्रता नियंत्रण अतिशय महत्वाचे आहे कारण ते इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या कार्यक्षमतेवर आणि स्थिरतेवर परिणाम करू शकतात. पीसीबीए उत्पादनामध्ये पर्यावरणीय परिस्थिती आणि तापमान आणि आर्द्रता नियंत्रणासाठी खाली......

पुढे वाचा

पीसीबीए डिझाइनमध्ये मॉड्यूलर डिझाइन आणि पुन: उपयोगिता

पीसीबीए (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंब्ली) डिझाइनमध्ये, मॉड्यूलर डिझाइन आणि पुन: उपयोगिता या दोन प्रमुख संकल्पना आहेत ज्या डिझाइन कार्यक्षमता सुधारण्यास, खर्च कमी करण्यास आणि उत्पादनाची गुणवत्ता वाढविण्यात मदत करतात. येथे दोन्ही तपशील आहेत:

पुढे वाचा

PCBA असेंब्लीमध्ये ऑटोमेटेड सोल्डरिंग आणि गोल्ड प्लेटिंग तंत्रज्ञान

पीसीबीए असेंब्लीमध्ये, ऑटोमेटेड सोल्डरिंग आणि गोल्ड प्लेटिंग तंत्रज्ञान या दोन गंभीर प्रक्रियेच्या पायऱ्या आहेत जे सर्किट बोर्डची गुणवत्ता, विश्वासार्हता आणि कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करण्यासाठी महत्त्वपूर्ण आहेत. या दोन तंत्रज्ञानाविषयी तपशील येथे आहेत:p

पुढे वाचा

पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये डिव्हाइस पॅकेजिंग आणि आकार मानके

पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये, डिव्हाइस पॅकेजिंग आणि आकारमान मानके हे अतिशय महत्त्वाचे घटक आहेत, जे सर्किट बोर्डच्या डिझाइन, उत्पादन आणि कार्यप्रदर्शनावर थेट परिणाम करतात. येथे दोन्ही क्षेत्रांबद्दल मुख्य माहिती आहे:

पुढे वाचा

<...23 24 25 26 27...35 >