- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
उद्योग बातम्या
PCBA प्रक्रियेत हॉट एअर रिफ्लो सोल्डरिंग
पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये हॉट एअर रिफ्लो सोल्डरिंग ही एक सामान्य आणि महत्त्वाची सोल्डरिंग प्रक्रिया आहे. हे सोल्डर वितळण्यासाठी गरम हवा वापरते आणि उच्च-गुणवत्तेचे सोल्डरिंग कनेक्शन प्राप्त करण्यासाठी पीसीबीच्या पृष्ठभागावरील घटकांशी जोडते. हा लेख पीसीबीए प्रक्रियेमधील हॉट एअर रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञा......
पुढे वाचा
PCBA प्रक्रियेत नवीन सामग्रीचा वापर
पीसीबीए प्रक्रियेच्या क्षेत्रात, विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या सतत प्रगती आणि नवकल्पनांसह, नवीन सामग्रीचा वापर हळूहळू लक्ष केंद्रीत झाला आहे. नवीन सामग्रीचा परिचय केवळ उत्पादनाची कार्यक्षमता आणि उत्पादन कार्यक्षमता सुधारू शकत नाही तर खर्च देखील कमी करू शकतो, PCBA प्रक्रियेसाठी नवीन विकासाच्या संधी आणू......
पुढे वाचा
PCBA प्रक्रियेत गुणवत्ता नियंत्रण बिंदू
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या निर्मितीतील महत्त्वाचा दुवा म्हणून, गुणवत्ता नियंत्रणासाठी PCBA प्रक्रिया अत्यंत महत्त्वाची आहे. PCBA प्रक्रियेमध्ये, उत्पादनाची स्थिरता, विश्वासार्हता आणि कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करण्यासाठी अनेक मुख्य गुणवत्ता नियंत्रण बिंदू आहेत ज्यांवर विशेष लक्ष देणे आवश्यक आहे. हा लेख......
पुढे वाचा
PCBA प्रक्रियेत स्वयंचलित चाचणी उपकरणे (ATE).
PCBA प्रक्रियेच्या क्षेत्रात, स्वयंचलित चाचणी उपकरणे (ATE) महत्वाची भूमिका बजावतात. ही उपकरणे केवळ सर्किट बोर्ड घटकांची कार्ये आणि कार्यक्षमतेची कार्यक्षमतेने चाचणी करू शकत नाहीत तर उत्पादन कार्यक्षमता आणि उत्पादनाची गुणवत्ता देखील सुधारतात. हा लेख पीसीबीए प्रक्रियेतील स्वयंचलित चाचणी उपकरणांची व्या......
पुढे वाचा
PCBA प्रक्रियेत उच्च घनता पॅकेजिंग तंत्रज्ञान
PCBA प्रक्रियेतील उच्च घनता पॅकेजिंग तंत्रज्ञान आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनाचा एक महत्त्वाचा भाग आहे. हे सर्किट बोर्डवरील घटकांची घनता वाढवून लहान आणि हलके इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन डिझाइन साकारते. हा लेख पीसीबीए प्रक्रियेतील उच्च-घनता पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाची व्याख्या, अनुप्रयोग, फायदे आणि संबंधित आव्हाने......
पुढे वाचा
PCBA प्रक्रियेत लवचिक सर्किट बोर्ड प्रक्रिया
पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये, लवचिक सर्किट बोर्डची प्रक्रिया हा एक महत्त्वाचा दुवा आहे. लवचिक मुद्रित सर्किट बोर्ड (FPCB) मध्ये चांगली वाकण्याची क्षमता, हलके वजन आणि उच्च जागा वापरण्याचे फायदे आहेत, म्हणून ते इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात. पीसीबीए प्रक्रियेतील लवचिक सर्किट बोर्......
पुढे वाचा
PCBA प्रक्रियेत वेव्ह सोल्डरिंग तंत्रज्ञान
पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये वेव्ह सोल्डरिंग तंत्रज्ञान ही सामान्यतः वापरली जाणारी सोल्डरिंग पद्धत आहे. हे इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि पीसीबी बोर्ड यांच्यातील कनेक्शन कार्यक्षमतेने पूर्ण करू शकते आणि जलद सोल्डरिंग गती आणि स्थिर सोल्डरिंग गुणवत्तेचे फायदे आहेत. पीसीबीए प्रक्रियेमध्ये वेव्ह सोल्डरिंग तंत्रज्ञानाचे......
पुढे वाचा-
Delivery Service
-
Payment Options
